凯发K8国际娱乐官网|ribenrenti|华为麒麟芯片发展史
据官方介绍◈✿◈，麒麟990在工艺制程◈✿◈、AI性能以及5G能力方面领先竞争对手◈✿◈。在5G能力方面◈✿◈，麒麟990内置巴龙5000基带◈✿◈，不需要外挂5G芯片就可以实现5G网络◈✿◈。
就在半个月前的8月23日◈✿◈，华为自研云端AI芯片昇腾910正式商用发布◈✿◈，芯片最大功耗仅310W◈✿◈，比之前设计的350W更低◈✿◈。
半个月的时间◈✿◈，华为接连发布两款重要芯片k8凯发◈✿◈，◈✿◈，可见华为对于布局芯片和处理器的决心◈✿◈。作为华为掌舵人◈✿◈，任正非自创立华为伊始就对芯片自研有着极大的关注凯发APP◈✿◈！◈✿◈，任凭外界如何风吹草动◈✿◈、嘲讽至门◈✿◈，任正非依然投入大部分经费到自研芯片上◈✿◈，在外界看起来如同自找亏损◈✿◈。但任正非的坚持在20年后终于换来了迄今最大的回报◈✿◈。正是因为有了自主研发的手机芯片——海思麒麟凯发K8国际娱乐官网◈✿◈，华为才能快速占据市场制高点◈✿◈，并且成为了中国手机行业的NO1◈✿◈。
那么海思麒麟从何时开始发展◈✿◈，又有着怎样的经历？下面◈✿◈，简述华为海思麒麟芯片研发的坎坷之路◈✿◈。在探讨之前◈✿◈，我们需要先了解芯片的制造过程◈✿◈。
一个芯片是怎样设计出来的？设计出来的芯片是怎么生产出来的？希望看完这篇文章你能有大概的了解◈✿◈。
一个看起来只有指甲盖那么大芯片◈✿◈，里面却包含着几千万甚至几亿的晶体管◈✿◈，想想就觉得不可思议◈✿◈，而在工程上这又是如何实现的呢？
芯片其主要成分就是硅◈✿◈。硅是地壳内第二丰富的元素◈✿◈，而脱氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25%的硅元素◈✿◈，以二氧化硅（SiO2）的形式存在◈✿◈。
硅（SiO2）一直被称为半导体制造产业的基础◈✿◈，就是因为它能够制成一个叫晶圆的物质凯发K8国际娱乐官网◈✿◈，而首先我们需要把硅通过多步净化熔炼后变为硅锭（Ingot）◈✿◈。然后再用金刚石锯对硅锭进行切割◈✿◈，才会成为一片片厚薄均匀的晶圆◈✿◈。
接下来需要一样叫光刻胶的物质去铺满它的表面◈✿◈，光刻胶层随后透过掩模（Mask）被曝光在紫外线（UV）之下◈✿◈，变得可溶◈✿◈，期间发生的化学反应◈✿◈。掩模上印着预先设计好的电路图案◈✿◈，紫外线透过它照在光刻胶层上◈✿◈，就会形成微处理器的每一层电路图案◈✿◈。
到了这一步还要继续往下走◈✿◈，我们还需要继续浇上光刻胶◈✿◈，然后光刻◈✿◈，并洗掉曝光的部分◈✿◈，剩下的光刻胶还是用来保护不会离子注入的那部分材料◈✿◈。
然后就是重要的离子注入过程◈✿◈，在真空系统中◈✿◈，用经过加速的◈✿◈、要掺杂的原子的离子照射固体材料◈✿◈，从而在被注入的区域形成特殊的注入层◈✿◈，并改变这些区域的硅的导电性ribenrenti◈✿◈。
离子注入完成后◈✿◈，光刻胶也被清除凯发K8国际娱乐官网◈✿◈，而注入区域（绿色部分）也已掺杂了不同的原子◈✿◈。到了这一步◈✿◈，晶体管已经基本完成◈✿◈。
然后我们就可以开始对它进行电镀了◈✿◈，操作方法是在晶圆上电镀一层硫酸铜◈✿◈，将铜离子沉淀到晶体管上◈✿◈。铜离子会从正极（阳极）走向负极（阴极）◈✿◈。电镀完成后◈✿◈，铜离子沉积在晶圆表面◈✿◈，形成一个薄薄的铜层◈✿◈。
其中多余的铜需要先抛光掉◈✿◈，磨光晶圆表面◈✿◈。然后就可以开始搭建金属层了◈✿◈。晶体管级别◈✿◈，六个晶体管的组合◈✿◈，大约为500nm◈✿◈。在不同晶体管之间形成复合互连金属层◈✿◈，具体布局取决于相应处理器的功能设计◈✿◈。
芯片表面看起来异常平滑凯发K8国际娱乐官网◈✿◈，但事实上放大之后可以看到极其复杂的电路网络◈✿◈，打个比方◈✿◈，就像复杂的高速公路系统网◈✿◈。
接下来对晶圆进行功能性测试◈✿◈，完成后就开始晶圆切片（Slicing）◈✿◈。完好的切片就是一个处理器的内核（Die）◈✿◈，测试过程中有瑕疵的内核将被抛弃◈✿◈。
简单地说◈✿◈，处理器的制造过程可以大致分为沙子原料（石英）◈✿◈、硅锭◈✿◈、晶圆◈✿◈、光刻◈✿◈、蚀刻◈✿◈、离子注入◈✿◈、金属沉积◈✿◈、金属层◈✿◈、互连◈✿◈、晶圆测试与切割◈✿◈、核心封装◈✿◈、等级测试◈✿◈、包装上市等诸多步骤◈✿◈，而且每一步里边又包含更多细致的过程◈✿◈。
这里讲到的芯片制造就如此复杂◈✿◈，更不要说工程师最开始的芯片功能设计了◈✿◈。由此我们也可以联想到◈✿◈，华为海思麒麟发展至今着实不容易◈✿◈，下面就让我们来简谈一下它的发展史吧ribenrenti◈✿◈。
在2004年◈✿◈，经任正非考虑◈✿◈，华为正式将前研发部独立出去◈✿◈，成立全资子公司海思半导体（HiSilicon）◈✿◈。海思团队主要专注三部分业务◈✿◈：系统设备业务◈✿◈，手机终端业务和对外销售业务◈✿◈。由于常年与通讯巨头合作◈✿◈，海思的3G芯片在全球范围内获得了巨大的成功◈✿◈，在通讯领域的积累◈✿◈，也为后来华为海思的成功奠定了重要的基础◈✿◈。
老兵戴辉曾讲述◈✿◈，PSST委员会（Products and Solutions Scheme Team◈✿◈，管产品方向）主任是徐直军◈✿◈，他从战略层面对海思进行管理◈✿◈。后来的很多年里ribenrenti◈✿◈，他都是海思的Sponsor和幕后老大◈✿◈。
已赴任欧洲片区总裁的徐文伟还兼任了海思总裁一职ribenrenti◈✿◈，参与战略决策◈✿◈，并从市场角度提需求◈✿◈。海思的具体工作由何庭波和艾伟负责◈✿◈，何庭波后来成为了海思的负责人◈✿◈，艾伟则分管Marketing◈✿◈。
2004年成立时主要是做一些行业用芯片◈✿◈，用于配套网络和视频应用◈✿◈。并没有进入智能手机市场◈✿◈。
当然◈✿◈，芯片的研发◈✿◈，不是三天两头就能拿出作品的事情◈✿◈，虽然2004年10月正式成立凯发APP官网◈✿◈！◈✿◈，直到2009年◈✿◈，时隔五年华为才拿出第一款手机芯片◈✿◈，命名K3V1◈✿◈，但由于第一款产品在很多方面依然不够成熟◈✿◈，迫于自身研发实力和市场原因都以失败告终◈✿◈。
2012年◈✿◈，华为发布了K3V2凯发K8国际娱乐官网◈✿◈，号称是全球最小的四核ARM A9架构处理器◈✿◈。集成GC4000的GPU◈✿◈，40nm制程工艺◈✿◈， 这款芯片得到了华为手机部门的高度重视◈✿◈，直接商用搭载在了华为P6和华为Mate1等产品上面◈✿◈，可谓寄予厚望◈✿◈，要知道当初华为P6是作为旗舰产品定位◈✿◈。
但由于其芯片发热过于严重且GPU兼容性太差等◈✿◈，使得该芯片被各大网友所诟病◈✿◈。但华为顶着压力坚持数款手机采用该芯片◈✿◈，当时华为芯片被众人耻笑◈✿◈，接下来华为开始了自己的刻苦钻研◈✿◈。
经过两年的技术沉淀◈✿◈，到了2014年初◈✿◈，海思发布麒麟910◈✿◈，也从这里开始改变了芯片命名方式◈✿◈，作为全球首款4核手机处理器◈✿◈，改用了Mali-450MP4 的GPU凯发K8官网首页◈✿◈。
值得一提的是◈✿◈，麒麟910首次集成华为自研的巴龙Balong710基带◈✿◈，制程升级到28nm◈✿◈，把GPU换成Mali◈✿◈。麒麟910的推出放在了华为P6升级版P6s首发◈✿◈。这是海思平台转向的历史性标志◈✿◈，也是日后产品获得成功的基础◈✿◈。
2014年6月◈✿◈，随着荣耀6的发布◈✿◈，华为给我们带来了麒麟920◈✿◈，这款新品又是一个大的进步◈✿◈，又是一个新的里程碑◈✿◈。
作为一颗28nm的八核心soc◈✿◈，还集成了音频芯片◈✿◈、视频芯片◈✿◈、ISP◈✿◈，集成自研第一款LTE Cat.6的Balong720基带◈✿◈，使得荣耀6成为全球第一款支持LTE Cat.6的手机◈✿◈。也是从麒麟920开始◈✿◈，麒麟芯片受到如此多的肯定◈✿◈，而当年搭载该芯片的荣耀6可谓是大火◈✿◈，其销量已经证明◈✿◈。
同年◈✿◈，海思还带来了小幅度升级的麒麟925与麒麟928◈✿◈，主要在于主频的提升◈✿◈，开始集成协处理器◈✿◈。925这款芯片用在华为Mate 7上◈✿◈，创造了华为Mate 7在国产3000价位上高端旗舰的历史◈✿◈，全球销量超750万◈✿◈，此时此刻◈✿◈，麒麟芯片终于赶上了华为手机的发展步伐◈✿◈！
华为Mate 7和苹果和三星的新机型都在同月发布◈✿◈。当时华为对贸然进入高端市场并没有太大的信心◈✿◈，没想到苹果和三星在关键时候都掉了链子凯发K8国际娱乐官网◈✿◈。
最为著名的就是◈✿◈，苹果是因为好莱坞艳照门事件以及未在中国境内设服务器◈✿◈，谁也不知道信息传到哪里去了◈✿◈，因此被质疑有安全隐忧◈✿◈，当然现在在贵州设了服务器◈✿◈。
当然除了9系处理器◈✿◈，在2014年12月ribenrenti◈✿◈，海思给我们带来了一个中端6系◈✿◈，发布麒麟620芯片◈✿◈。它是海思旗下首款64位芯片◈✿◈，集成自研Balong基带◈✿◈、音视频解码等组件◈✿◈。
这款芯片陆续用在荣耀4X◈✿◈、荣耀4C等产品上◈✿◈，其中荣耀4X成为华为旗下第一款销量破千万的手机◈✿◈。海思在试着向公众证明◈✿◈，海思除了能做出飙性能的高端芯片◈✿◈，也能驾驭功耗平衡的中端芯片◈✿◈。
2015年3月◈✿◈，发布麒麟930和935芯片◈✿◈，这系列芯片没有过多亮点◈✿◈，依然是28nm工艺◈✿◈，但是海思巧妙避开发热不成熟的A57架构◈✿◈，转而使用提升主频的能耗比高的A53架构◈✿◈，借着功耗优势◈✿◈，借着高通810的发热翻车◈✿◈，麒麟930系列打了一个漂亮的翻身仗◈✿◈。
同年5月◈✿◈，发布麒麟620升级版麒麟650 ◈✿◈，全球第一款采用16nm 工艺的中端芯片◈✿◈。海思旗下第一款集成了CDMA的全网通基带SoC芯片◈✿◈，这款芯片首发于荣耀5C◈✿◈，在后来◈✿◈，我们也看到了小幅度升级的麒麟650◈✿◈，以及打磨了一款又一款手机的麒麟659◈✿◈。
2015年11月◈✿◈，发布麒麟950首发于华为Mate8◈✿◈。与之前不同的是◈✿◈，这次海思采用了16nm工艺◈✿◈，集成自研Balong720基带◈✿◈，首次集成自研双核14-bit ISP◈✿◈，集成i5协处理器◈✿◈，集成自研的音视频解码芯片◈✿◈，是一款集成度非常高的SoC◈✿◈。
它也是全球首款A72架构和Mali-T880 GPU的SoC◈✿◈，凭借着工艺优势◈✿◈，麒麟950的成绩优秀◈✿◈，除了GPU体验◈✿◈，其它各方面收到消费者众多的好评◈✿◈。
2016年10月19日◈✿◈，华为麒麟麒麟960芯片在上海举行秋季媒体沟通会上正式亮相◈✿◈。麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心◈✿◈，小核心为A53◈✿◈，GPU为Mali G71 MP8◈✿◈。存储方面◈✿◈，支持UFS2.1◈✿◈，稍微遗憾的是依然采用的16nm制程工艺◈✿◈。
但是麒麟960开始◈✿◈，麒麟9系列解决了GPU性能短板◈✿◈，大幅度提升了华为/荣耀手机的GPU性能◈✿◈，在游戏性能方面◈✿◈，不再是麒麟芯片的大短板◈✿◈。麒麟960在华为Mate9系列首发◈✿◈，后续还用在了荣耀V9等产品上◈✿◈。
2017年9月2日◈✿◈，在德国国际消费类电子产品展览会上◈✿◈，华为发布人工智能芯片麒麟970◈✿◈，它首次采用台积电10nm工艺◈✿◈，与高通最新的骁龙835芯片是一个工艺◈✿◈。
但集成55亿个晶体管远比高通的31亿颗◈✿◈、苹果A10的33亿颗的多◈✿◈，带来的是功耗降低20%◈✿◈。AI是此次麒麟970的“大脑”◈✿◈，AI技术的核心是对海量数据进行处理◈✿◈。该款芯片的发布使得华为步入了顶级芯片厂商行列◈✿◈。
在2018年上半年◈✿◈，搭载麒麟970的华为P20pro由于出色的拍照性能◈✿◈，受到外界一致好评◈✿◈。当时P20与P20 Pro◈✿◈，已经一跃成为手机拍照界翘楚◈✿◈，长期霸榜专业相机评测网站DXO◈✿◈。
视角来到现在◈✿◈，麒麟980处理器◈✿◈，全球首款7nm处理器赚足了噱头◈✿◈。最高主频高达2.6Ghz◈✿◈，全面升级的CPU◈✿◈、GPU◈✿◈、新的双核NPU◈✿◈，再有GPU Turbo加持凯发APP◈✿◈，这也让华为Mate 20大放异彩◈✿◈。
当然文中还有一些海思麒麟的芯片没有提到◈✿◈，这里主要说了一下麒麟9系列的旗舰芯片◈✿◈。新的麒麟710◈✿◈、810大家或许也都有所了解◈✿◈。总之◈✿◈，华为海思麒麟芯片自研这条路还有很长◈✿◈，但在可以预见◈✿◈，未来华为也将会继续披荆斩棘◈✿◈，向前迈近◈✿◈。
最后来说一下9月6日华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列◈✿◈，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片◈✿◈。两款芯片在性能与能效◈✿◈、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级◈✿◈。这标志着◈✿◈，华为在5G和端侧AI两大领域同时实现了全球引领◈✿◈。
据华为消费者业务CEO余承东和华为Fellow艾伟介绍◈✿◈，麒麟990 5G是华为推出的全球首款旗舰5G SoC芯片◈✿◈，是业内最小的5G手机芯片方案◈✿◈，面积更小◈✿◈，功耗更低◈✿◈；它可率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段◈✿◈，是业界首个全网通5G SoC◈✿◈。同时◈✿◈，麒麟990 5G是首款采用达芬奇架构NPU的旗舰级SoC◈✿◈。在游戏和摄影方面◈✿◈，麒麟990 5G也为用户带来了全新的体验◈✿◈。
与麒麟990 5G一起亮相的麒麟990◈✿◈，同样在性能◈✿◈、能效◈✿◈、AI及拍照方面实现重磅升级◈✿◈，为现阶段更广泛的4G手机用户提供更卓越的使用体验◈✿◈。
一路走来◈✿◈，海思手机芯片从零开始◈✿◈，从备受骂声到现在跻身行业前列◈✿◈，不惜代价的重金投入搞研发◈✿◈，有过荣誉也有过挫折◈✿◈，希望会有更多的中国企业也能像海思麒麟一样◈✿◈，坚持不懈◈✿◈，厚积薄发◈✿◈，早日让关键技术掌握在自己手上◈✿◈。
